（原标题：晶方科技(603005.SH)：封装关系居品平凡期骗于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器东说念主等诸多范围） 格隆汇3月11日丨晶方科技(603005.SH)于投资者互动平台暗意，公司专注于集成电路先进封装作事，为传感器范围晶圆级TSV封装技能的引颈者，封装的居品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等，关系居品平凡期骗于智能汽车、安防监控、AI眼镜、机器东说念主等诸多范围。